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Application Engineer in Semiconductor Packaging
Rehm Thermal Systems GmbH
  • 面议
  • 苏州
  • 经验 1年～3年
  • 全职
  • 发布于1970-01-01
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职位描述

任职要求

1.受过微电子封装、机械工程、自动化工程专业的技术学院/大学教育 2.2 年以上半导体封装开发或制造经验 3.熟悉集成电路共晶键合、晶圆键合和金线键合的原理、方法和流程 4.熟练使用 AutoCAD 等计算机辅助设计工具 5.了解热传导特性及其在半导体器件中的应用 6.良好的中英文书面、阅读和口头表达能力 7.有机电一体化设备开发、制造和维护经验者优先 › Technical college/university education majored in microelectronic packaging, mechanical engineering, automation engineering › 2+ years of semiconductor packaging development or manufacturing experience › Good knowledge in principles, methods & process of IC eutectic bonding, wafer bonding and gold wire bonding › Proficiency in using computer-aided design tools like AutoCAD › Understand the properties of heat conduction and its application in Semiconductor devices › Good written, reading and oral English and Chinese › Experience in the development, manufacturing and maintenance of mechatronic equipment is preferred

联系方式

上班地址：苏州，中国

公司信息

锐德热力设备（东莞）有限公司座落于交通便利、环境优美的东莞市松山湖镇，是由自1990年成立、一直致力于为电子和光伏行业提供高效节能的生产设备制造商-德国Rehm Systems GmBH在中国大陆投资的工厂，专业生产回流焊接、气相焊接、干燥和防护层喷涂系统以及与焊接、涂装和固化相关的各类定制系统。 企业建立于2007年，员工人数约300余人。企业成立以来，坚持守法经营、重视员工福利，实行人性化管理，致力于为员工提供持续成长的平台，努力营造员工喜欢的文化环境，提供富有竞争力的薪酬和福利待遇。